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    微軟自曝“HoloLens 3”:配HPU 2.0、超強AI協處理器

    7月24日消息 根據此前報道,微軟正在打造下一代的HoloLens,而且由于市場競爭對手太少,據稱微軟跳過HoloLens 2.0,直接上馬HoloLens 3.0混合現實設備。今天微軟研究院團隊竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息,不出意外,下一代HoloLens將配置HPU 2.0(全息處理單元),包括支持AI協處理器,能夠本地和靈活實現深度神經網絡處理。

    這意味著新的HoloLens能夠實時分析看到的和聽到的內容,而不是只靠傳輸到云端來處理。AI協處理器能夠支持多層次運算,根據需要可以定制。AI協處理器能夠持續運行,延長HoloLens電池續航,允許實現更復雜的功能,比如手勢追蹤。

    HoloLens是微軟下一代計算中心設備,該公司將不遺余力進行投資。微軟HoloLens是世界上首臺獨立的全息計算機設備,能夠提供高清晰度的全息影像,其秘密在于HoloLens搭載的Holographic Processing Unit(全息處理單元,簡稱HPU),這是一款定制芯片,可以處理和交互不同傳感器及Intel Atom的數據串流。

    HPU 1.0是一款由臺積電TSMC代工定制打造的28nm數字信號處理器(DSP),有24顆Tensilica DSP核心,每秒處理1萬億指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3內存。

    另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封裝,相比基于軟件的解決方案,執行速度快200倍,低功率僅10W。


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